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그런데 최태원 회장이 젠슨황 CEO와 ‘꿈의 기판’으로 불리는 차세대 반도체 핵심 소재,유리기판에 대해 논의했을 거란 추측이 나오면서 SKC 주가가 상승세를 보이기도 했는데,유리기판테마, 투자자들도 주목할 필요가 있을까요? Q.
한·미 원전동맹이 정식으로 체결됐다는 소식에 원전주도.
FC-BGA를 이을 차세대 반도체 기판인유리기판에 대해서는 "2~3년 후 통신용 반도체에서 쓰이기 시작할 것"이라며 "서버용도 5년쯤 후에는 주력으로유리기판이 쓰일 것"이라고 내다봤다.
유리기판은 기존 플라스틱 소재 대신 유리를 소재로 사용한 기판으로, 얇고 표면이 매끄러워 회로 왜곡을.
32%) 등을 담고 있으며 SKC는 차세대 반도체 산업의 '게임 체인저'라고 불리는유리 기판을 제조하는 기업이다.
지난 7일부터 10일(현지시간)까지 열린 CES 2025에서 최태원 회장과 젠슨 황 CEO의 만남으로 새해 들어 HBM 관련주는 강한 상승.
엔비디아에유리기판공급을 시사하는 발언을 했는데 그 덕에 코스닥 중소형주들까지 급등세를 보였습니다.
올해유리 기판관련주의 본격적인 도약기가 시작될까요? - 차세대 게임체인저 '유리기판'…도약기 시작? - 최태원 "방금 팔고 왔다"…SKC, 엔비디아에 공급? - SK하이닉스, 최태원- 젠슨황 회동.
또 SKC의 '유리기판'에는 MLCC(적층세라믹콘덴서) 등 다양한 소자를 내부에 넣을 수 있고, 표면에 고성능 중앙처리장치와 그래픽처리장치를 얹을 수도 있습니다.
이를 통해 기존 PCB 대비 데이터 처리 속도가 40% 빨라지고 전력소비와 제품 두께는 절반 이상 줄어든답니다.
SKC는 지난해 세계 최초로 미국.
특히 최 회장은 SKC의유리기판을 활용한 차세대 반도체 기술을 언급하며, 엔비디아에 납품이 성사되었음을 암시했다.
이는 엔비디아와 SK 간의 협력 관계가 지속적으로 확대되고 있음을 보여주는 사례다.
젠슨 황 CEO의 발언 수정과 SK그룹의 기술력 강화 발표는 한국 기업들이 AI와 반도체 시장에서.
SKC 투자사 앱솔릭스는 9일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 진행 중인 'CES 2025' 전시장 내 SK그룹 부스에유리기판을 전시했다.
연내 본격 양산에 돌입할 예정이다.
앱솔릭스는 2022년 11월 미국 조지아주 코빙턴 공장을 착공한 바 있다.
지난해 준공한 뒤 시생산이 한창이다.
올해 말부터는 실질적인 제품이.
우선 차세대 반도체 소재로 불리는유리기판은 코어를 플라스틱에서 유리 재질로 바꾼 제품이다.
온도에 따른 변형이 적고 신호특성이 우수해 미세화, 대면적화 등에 유리하다.
서버용 중앙처리장치(CPU), 인공지능(AI) 가속기 등에 쓰일 것으로 예상된다.
삼성전기는 작년 세종사업장에 파일럿 라인을.
집안의 다양한 가전제품 등이 사용자 개개인의 취향과 선호도, 현재 건강 상태까지 파악하는 방향으로 발전하는 모습을 AI의 미래로 보여줬다.
SK하이닉스는 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 16단 제품 샘플을, SKC는 반도체 산업의 '게임 체인저'로 불리는유리 기판실물을 각각 선보여 화제가.
받는유리 기판등 차별화된 AI 기술 역량 제고에 나선다.
AI 서비스 강화에도 힘쓴다.
SK는 이번 CES에서 GPAA ‘에스터(A*· Aster)’를 최초 공개하고, 올 3월 북미 사용자 대상으로 출시키로 했다.
올 하반기엔 미국 정식 출시를 거쳐, 2026년 다른 국가들로 서비스를 확대한다는 구상이다.
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